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HS800型便攜式TOFD超聲波檢測儀 

發(fā)布時(shí)間:1970/01/01
HS800型便攜式TOFD超聲波檢測儀

1 TOFD圖像差分處理
2 TOFD圖像直通波拉直處理
3 TOFD圖像底波拉直處理
4 TOFD圖像直通波拉直+差分處理
5 TOFD圖像底波拉直+差分處理
6 TOFD圖像及B掃圖像對比度處理
7 圖像1:1比例顯示處理
HS800性能特點(diǎn)
A 特優(yōu)點(diǎn)
全中文菜單操作模式,方便快捷
超高亮彩色液晶顯示器
超聲衍射波探傷,解決傳統探傷單次掃查區域的局限性和不直觀(guān)性
缺陷A掃、厚度B掃、B掃、P掃、D掃全屏直觀(guān)顯示
便攜掃查器代替手工掃查,探傷更快、更精確
多通道TOFD探傷,實(shí)現焊縫非平行掃查一次性全面覆蓋
超大機內存儲空間,探傷數據回放及離線(xiàn)分析
高性能安保鋰電,模塊插接,一機兩電,超長(cháng)續航

B 數字電路
采樣頻率:125M
頻率帶寬:0.5~15MHZ
采樣延時(shí):1200mm
脈沖電壓:-400V
脈沖前沿:15ns
重復頻率:125HZ
匹配阻抗:25Ω、500Ω2檔可調
檢波方式:數字檢波方式
增益范圍:0dB~110dB(0.1dB、2.0dB、6.0dB步進(jìn),全自動(dòng)調節)
閘門(mén)數:每通道2個(gè)位

C 掃描范圍
多路TOFD檢測和PE檢測全面覆蓋200mm厚度以?xún)群缚p的分區掃查

D 探傷功能
掃查方式:可對焊縫進(jìn)行全面的平行和非平行掃查
缺陷定位:數據分析線(xiàn)能直接讀出缺陷深度以及非點(diǎn)狀缺陷的自身高度
焊縫內部缺陷顯示:直觀(guān)顯示焊縫中缺陷的位置和上下端點(diǎn)位置
A型掃描:射頻顯示提高儀器對材料中缺陷模式的評價(jià)能力
B型掃描:實(shí)時(shí)顯示缺陷截面形狀
D型掃描:實(shí)時(shí)顯示缺陷的灰度掃查圖,直觀(guān)顯示缺陷并對缺陷模式進(jìn)行評價(jià)

E數據存儲與輸出
1通道、5通道、7通道三種可選,預先調校好各類(lèi)探頭與儀器的組合參數,方便存儲、離線(xiàn)分析、復驗、打印、通訊傳輸
超大內存容量,單次掃查即能記錄長(cháng)達2米被檢工件內部缺陷的檢測圖
支持USB、LAN、VGA輸出

HS800技術(shù)參數
獨立工作通道:可根據儀器配置選擇通道數,最多可選7個(gè)通道
最多連接探頭: 10
脈沖類(lèi)型:負放電脈沖
增益范圍: 110dB(0.1dB、2.0dB、6.0dB步進(jìn),全自動(dòng)調節)
聲速范圍:(300~20000)m/s
波形顯示方式:射頻波,檢波(全檢、負或正半檢波),信號頻譜(FFT)
掃描延時(shí):0~500us可控0.008us精度
掃查定位:時(shí)基(內置實(shí)時(shí)時(shí)鐘-0.02秒精度)/真實(shí)位置(增量編碼器-0.5mm精度)
成像模式:根據選擇的操作模式和相應的儀器設置顯示厚度B掃、B掃、D掃、P掃、TOFD圖象
直線(xiàn)掃查長(cháng)度:50~2000mm自動(dòng)滾屏
記錄方法:完全原始數據記錄
離線(xiàn)分析:恢復和回放掃查時(shí)記錄的A掃波形
缺陷尺寸和輪廓
厚度/幅度數據統計分析
記錄轉換到ASCⅡ/MS Word/MS Excel格式報告
數據報告:直接打印校驗表、A掃、頻譜圖、厚度B掃圖象、B掃圖象、TOFD圖象、D掃圖象、P掃圖象